这是让人振奋的信息时代，智能连接正加速到来。机器人、无人机、汽车出现在CES展台，一点儿不让人感到意外；更智能的手机、更高速的路由器和PC、平板电脑、变形本同样是CES的主角。
全球智能服装设计及智能健康软件领域的领导者加拿大公司Hexoskin已选择赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）的蓝牙®智能EZ-BLE™ PRoC™模块，将其用于Hexoskin Smart生理指标监测衬衫中。
LED正被慢慢的变多地应用于汽车前照明系统，从而将2020年的LED驱动器预测需求推升至1.2亿件。LED凭借其在功耗、成本和尺寸上的优势，成为头灯、日间行车灯、示宽灯、雾灯和转向灯的常见选择。
全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）推出新的16通道LED电视背光灯控制器AS3824，这款控制器可实现显示屏的局部背光调节功能，在改善电视图像质量的同时，显著节约能耗达20%-30%。
【ROHM半导体（上海）有限公司12月15日上海讯】 全球知名半导体制造商ROHM面向以汽车音响和仪表盘等车载设备为首的工业设施、消费电子设备的显示面板，开发出最适合单亮度级的0603尺寸（1608mm）高亮度芯片LEDSML-D15系列。
2015年12月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon第三代智能车用电机驱动芯片TLE987x和TLE986x系列的车载电机控制器解决方案。
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon SP37的胎压监测解决方案。
赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，其简单易用的单模PSoC® 4 BLE可编程片上系统和PRoC™ BLE可编程片上射频系统解决方案在全球率先获得全功能Bluetooth 4.2认证。
莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始分销OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LED。这些适用于车头灯的多芯片白光LED封装小巧，所产生的亮度却比其他同种类型的产品都高，赋予了汽车、车头灯及工作灯制造商更大的设计自由度。
实现智能互联世界的硅芯片和软件解决方案领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出一系列完整的ZigBee产品参考设计，设计旨在帮助研发人员缩短产品上市时间，并简化开发基于ZigBee的家庭自动化、互联照明和智能网关产品。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商----大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解决方案，该方案可通过BLE连接手机并将采集到的心跳、计步等数据传至手机上。
2015年11月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Microchip IS1870的iBeacon智能照明解决方案，实现自动灯光控制等功能。
全球领先的物联网软件提供商风河®公司推出综合云计算套件Wind River HelixTM Cloud和Wind River PulsarTM Linux，极大地扩展了其产品线。通过这一些新产品，风河不但加强了自身在云计算领域的存在，同时还进一步将自身已完善的操作系统延伸到设备和网关之外的微处理器（MCU）。
Molex 公司宣布成为互连商业 LED 照明的思科解决方案技术集成商。Molex 与思科和各 灯具制造商合作伙伴紧密协作，开发出了 Transcend® 互连照明系统，通过商业建筑、教育学习管理机关、医疗设施以及制造和仓储设施中高度安全的网络架构来加快智能 LED 照明控制的部署过程。
移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商 Qorvo， Inc. （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出两款针对车联网高性能网络来优化的全新802.11p 解决方案。Qorvo 801.11p 功率放大器 （PA） 可增强车对车及车辆对基础设施之间的通信、分析及数据交换，帮助制造商开发 802.11 系统和应用，以提高汽车安全性并改善驾驶体验。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba相关于智能手机应用的完整解决方案，这中间还包括Toshiba更高性能的CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯（NFC）芯片组、Bluetooth & Wi-Fi整合性单芯片、ApP-LiteTM（精简版应用处理器）以及接口桥接芯片等等。
日前，德州仪器（TI）推出了一个包含3款有刷DC栅极驱动器的产品系列。这些驱动器是业内首款具有集成电流感测功能的器件。借助该集成器件，设计人员可避开在使用外部感测电阻器时所产生的相关的功率损耗、发热和花费。与同类器件相比，DRV8871电机驱动器系列有助于降低多功能打印机、家用电器和工业用机器等终端设备的设计复杂度、功耗和电路板面积。
莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统模块设计，包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
