【48812】华南站丨线束、SiP先进封装等同期论坛剧透来袭!

  (productronica South China)安身职业前沿,将于家 , 为智能制作业的同仁带来一场集热点论题、解决计划、立异技能、未来趋势、沉溺式互动、数字化体会于一体的职业盛会。企业的数字化转型,“智能+”新模式的开辟,5G与新基建的开展提速,电子使用终端高频率化与智能化需求的提高,新能源、物联网、高新工业的各项政策扶持,无疑推进着智能制作业的快速开展与技能晋级。此次慕尼黑华南电子出产设备展将环绕轿车电子制作及安装、封装及微拼装技能、柔性制作与数字化工厂、点胶注胶工艺、电子人机一体化智能体系技能

  广东省半导体智能配备与体系集成立异中心/广东佛智芯微电子技能研究有限公司

  华南世界人机一体化智能体系、先进电子及激光技能博览会(LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子出产设备展将会集从外表贴装、人机一体化智能体系技能、点胶注胶、衔接器制作与线束加工、电子元器件制作、半导体先进封测技能、电子制作服务、未来商场(柔性与印刷电子、混合元件制作)等范畴,为全工业链出现电子职业智能制作针对抢手使用职业的立异解决计划。

  2023慕尼黑上海电子出产设备展(productronica China)不仅仅满足于展现单一设备产品,而是为职业打造从资料、设备到使用技能解决计划的横跨工业上下游的专业展现渠道。SiP封装、微拼装、电子拼装自动化、才智工厂、智能仓储物流计划、轿车电子技能、新能源线束及衔接技能、智能检测等这些论题都将成为展会的亮点,专业观众能够一站式、完好、高效地把握智能制作与电子立异全工业链上的全球前沿技能与产品。

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