TE Connectivity（TE）今天宣告推出适用于5G无线使用的全新ERFV射频同轴衔接器。未来5G无线设备的规划需求更牢靠、本钱更低的定制化部件，以支撑在全世界内扩展无线基础设施，TE的全新ERFV射频同轴衔接器以更低本钱完成了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的衔接，从而为下一代5G无线产品规划供给有力支撑。
ERFV同轴衔接器选用超高的性价比的一体式规划，并供给多种板间高度和衔接器装备选项，能轻松完成高度定制化规划。依据不同的产品使用（例如板到滤波器或印刷电路板PCB之间），ERFV衔接器可使板间高度到达5.2mm到20mm不等。该款产品还适用于板到板的外表贴装衔接，以及滤波器的旋入式或嵌入式衔接。此外，ERFV同轴衔接器具有十分杰出的牢靠性，其轴向容差为+/-1mm，径向容差为+/-0.8mm，可在直流条件下完成仅为10GHz的超卓插入损耗和回波损耗。
TE Connectivity数据与终端设备事业部研制副总裁兼首席技能官Erin Byrne表明：“为协助客户掌握5G年代的商场机会，满意他们在无线产品规划和长途通讯使用方面的需求，咱们规划推出了具有革命性的一体式射频衔接器。与三件式解决计划比较，该款产品不只大幅度降低了本钱，更坚持了杰出的功能。”
TE Connectivity数据与终端设备事业部的产品办理副总裁Eric Himelright表明：“规划师在开发下一代5G无线解决计划时，需求本钱更低、功能更佳和灵活性更高的衔接产品。凭仗全新的超高的性价比一体式ERFV 射频衔接解决计划，TE能够为最新的定制化5G无线板到板和板到滤波器规划供给抢先技能上的支撑。”
炬芯科技联合驊訊电子推出颠覆性Xear™ 7.1.4 全景3D空间音频无线电竞耳机计划，从头界说游戏音效
芯片大厂封闭研制中心!多家公司全球裁人；旋智多中心处理器助力完成高功能电机操控产品；Altera否定出售
【降温】越来越“热”的芯片，怎么降温？我国科技巨子加快AI比赛；黄仁勋:Blackwell太抢手令客户关系紧张
下一篇:汽车线束接插件性能标准与要求
