公告显示，国博电子参与本次接待的人员共3人，为董事会秘书刘洋，证券事务代表魏兴尧，投资者关系李蓝天。调研接待地点为北京、上海。
据了解，国博电子在T/R组件领域凭借技术优势和制造工艺积累，在各应用平台取得进展，但具体收入情况因保密原因未披露。公司射频芯片产品有射频放大类和控制类芯片，大范围的应用于移动通信基站等，性能达到国内领先水平，并正在进行新产品研发。在低轨卫星领域，公司T/R组件是核心产品之一，已开展研发技术和产品研究开发，多款产品已交付客户。公司自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到普遍应用，芯片制造主要依托于五十五所完成。
国博电子与中国电科五十五所在芯片领域存在一定的业务重叠，但产品性能、形态、应用领域等方面存在比较大差异，不构成同业竞争。公司募投项目旨在升级射频芯片、模块和T/R组件领域相关技术，提升公司核心产品产业化能力，以应对未来市场需求升级的挑战。公司业绩短期承压，但将继续聚焦主营业务发展，加强研发能力、提高产品质量及生产效率，增强盈利能力和竞争实力。
公司在手机终端侧的产品应用方面，多款终端用射频芯片产品已开始向知名终端厂商批量供货，将持续加大研发投入，提升产品性能和质量，以满足市场需求。公司毛利率保持稳定，呈稳中有升态势。具体情况涉及商业秘密，公司将严格按照规定履行信息披露义务。
1、请问公司2024年的T/R组件收入有多少?以及在各应用平台的收入如何拆分?
T/R组件领域,公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累,在各应用平台都取得相关进展。由于保密原因,有关T/R组件产品的具体信息不便披露,具体收入情况请关注公司后续披露的定期报告。
国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片,广泛应用于移动通信基站等通信系统。在移动通信基站和终端领域,公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品,性能达到国内先进水平,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发;在射频控制类芯片方面,公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片量产交付,产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求,针对5G-A通感基站应用,进行产品的性能优化,产品规格达到国际领先水平。
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,其中T/R组件是低轨卫星载荷平台的核心之一,在卫星载荷中价值占比较高。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款T/R组件产品已交付客户。在射频集成电路领域,公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作,多款产品已被客户引入。具体销售收入情况请关注公司后续披露的定期报告。
公司拥有自己专业的芯片研发设计团队,自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用,T/R组件产品的芯片制造主要依托于五十五所完成。
根据公司招股说明书披露,中国电科五十五所主要从事固态器件和微系统、光电显示与探测器件研发、生产和销售。其固态器件中的微波毫米波芯片和公司射频芯片存在一定的相似度。但中国电科五十五所主要从事微波毫米波芯片的设计和制造,产品主要用于特种行业市场,而国博电子主要从事射频芯片的设计,产品主要用于民用通信领域。二者在具体产品性能、形态、产业链环节、应用领域、主要客户等方面均存在较大的差别,且双方的核心技术均来源于自身技术研发和积累、技术来源独立。因此不构成同业竞争。
随着有源相控阵产品迭代升级和移动通信技术发展,射频电子的应用领域更加广泛,公司需要持续加强科技创新实力和产业化能力,不断提高产品质量和生产效率,提升核心竞争能力,争取更多的市场应用。公司募投项目射频芯片和组件产业化项目将进一步升级研发射频芯片、模块和T/R组件领域有关技术,重点实现毫米波和太赫兹T/R组件设计技术能力、工艺制造技术能力、测试能力、可靠性评估等能力的进一步提升,实现移动通信射频芯片和微波毫米波芯片设计研发、在片测试能力提升。募投项目能够提高微波毫米波相关技术水平,是提升公司核心产品产业化能力的必经之路,有助于公司迎接未来市场需求升级的挑战,满足日益增加的市场需求。通过项目的实施,将为公司高质量发展奠定坚实的基础。
受到行业部分因素以及订单节奏的影响,公司业绩短期承压。公司将继续聚焦主营业务发展,坚持科技创新驱动发展战略,深化精益制造管理理念,不断加强研发能力、提升产品质量以及提升生产效率,进一步增强公司盈利能力和竞争实力,努力回报社会和广大投资者。
公司重视并积极开拓终端领域,正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发,详细情况涉及商业机密且未在披露范围内,请持续关注公司后续披露的相关公告。
公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了研发技术和产品研究开发工作,多款T/R组件产品已交付客户。具体情况涉及商业秘密,请持续关注公司后续披露的相关公告。
公司重视并积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。公司将持续加大研发投入,不断提升产品的性能和质量以满足市场需求,逐步提高手机终端产品的出货量。
