太赫兹(THZ) 的频率为0.1 THZ至10 THZ，波长为3 mm到30 um，归于微波与光波之间的频谱区间。现在为满意T bit/s量级的极高数据传输速率的需求，咱们一定要供给许多接连的频谱资源，因而，太赫兹频段成为下一代无线G) 的要点研讨范畴。估计在2030年左右就会完成商业布置。
咱们需求选用跨学科的办法将射频电子与高频半导体技能紧密结合，一起还需求运用光子技能的代替办法，尽力探究和“解锁”这一频率规模的潜能。从成像到光谱和感知的许多运用范畴，太赫兹技能都显现出巨大的远景。
本白皮书旨在简述太赫兹技能及其在各种运用中的特性，尤其是在6G通讯运用中的特性。
第3章评论了根据太赫兹的通讯和感知等运用远景。这些运用需求将频谱扩大到100 GHZ以上的频率。在这其间，太赫兹波与物质的相互效果对运用场景有严重影响。
第4章要点介绍了发生太赫兹辐射的许多办法。未来，除了运用电子MMIC (单片微波集成电路)外，根据光子技能的办法也会发挥关键性效果。特别是当今实验室设备逐步小型化至光子集成电路(PIC)，这一些办法可能会成为干流。
可是现在干流技能仍然是根据已确认的生产流程，经过高水平集成，运用电子学完成太赫兹技能。频率的约束也在进一步的加重。第5章概述了高频半导体技能现状。
在2023年国际电信联盟(ITU) 国际无线 GH以上的额定频带将成为评论内容。在未来WRC27大会上，还会评论这些频带的分配问题。现在的各种可行性研讨是力求证明太赫兹通讯的充沛潜力。
为了充沛的发挥太赫兹的潜力以开展未来通讯，如6G等通讯规范的拟定，经过信道丈量以了解各种传达特性变得至关重要。后续针对新通讯频带的新信道模型开发意味着规范化进程的开端
第6章描绘了信道传达丈量的概念，并介绍了罗德与施瓦茨慕尼黑总部针对158 GHZ和300GHz信道勘探活动的开始效果。
