荣耀 30拆解：设计很严谨搭载麒麟985芯片助力营销

  荣耀 30是今年数字系列的新机，但从整体配置和价格来看，这应该是一款线下机型，没什么性价比，配置也不够顶级。除此之外，荣耀 30的内部做工如何呢？我们一起通过拆解来看看。探讨一下荣耀 30是怎么做营销的。

  荣耀 30的后盖与内支撑通过胶固定。热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热至一定温度，结合吸盘和撬棒缓慢打开后盖。

  荣耀 30的后盖上有填充的泡棉，起到缓冲作用。后置摄像头盖板同样通过胶固定，闪光灯板通过胶和定位柱固定在后置摄像盖板上，盖板上对应的镜头开孔都用泡棉进行保护。

  主板盖，扬声器通过螺丝固定，拧下荣耀 30的螺丝将其一并取下。在主板盖上贴有大面积石墨片覆盖电池位置并与扬声器连接。

  荣耀 30的内支撑对应主板处理器位置处，涂有散热硅脂起散热作用。比较特别的是后置800万像素的广角摄像头软板BTB接口在主板背面，还增加金属盖板对其进行保护。

  荣耀 30的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手方便拆卸，取下电池。

  依次取下荣耀 30的按键软板，听筒，指纹识别传感器软板，振动器，主副板连接软板等器件。指纹识别传感器通过一块转接的软板与副板连接。

  荣耀 30的屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。屏幕四周有圈防滚落架，在内支撑石墨片下方的液冷管面积较大，起着散热作用。

  荣耀 30采用三段式设计，整体设计严谨，拆解难度中等。整机带有防水设计，SIM卡托处，USB接口处都套有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式来进行散热。

  荣耀 30搭载海思麒麟985处理器， 采用7nm工艺打造，八核心CPU，由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成，GPU为Mali-G77，麒麟990同款双核NPU。5G速率方面，官方数据称下行速率可达1277Mbs，上行速率可达到173Mbps。同时对高速场景做了优化，比如90公里时速的时候，下行速率、上行速率分别可达589Mbps、63Mbps；高铁场景下，下行速率、上行速率分别可达476Mbps、44Mbps。

  麒麟985在CPU架构方面和麒麟820相似，只是主频更高，性能略高于麒麟820处理器，官方将其命名为麒麟985，正好可以对应 “985高校”。

  荣耀刚好在高考期间首发这款芯片，发文营销表示“手握985，稳上985”，并且对购买荣耀30的用户将赠送三万份价值399的“金榜题名”礼包。很多家长希望自己的孩子可以考上一个好的大学，那么购买一款两三千块钱的荣耀30智能手机，或许就可以寄托一下自己的期盼吧。

  荣耀30的配置并不高，但售价在两三千块钱，在线上肯定是没有吸引力的，但是荣耀抓住了芯片命名的优势，精美的外观配合宣传，将产品包装成旗舰手机，还是非常厉害的。

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