”征集现已启动！入围规定要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，是国产EDA行业的领军企业，经过了十年积累，芯和集首创革命性的电磁场仿真器人工智能云计算等一系列前沿技术于一身，提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，为国内外新一代高速高频的设计赋能和加速，担当起了国产EDA行业突围先锋的重任。
目前，芯和的EDA产品覆盖芯片、封装、系统模块设计，一共有11款工具，围绕着高频高速两条主线，针对不同市场的客户提供智能手机物联网5G基站、数据中心汽车电子、WiFi Connectivity六大行业级的EDA解决方案，在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等领域得到普遍应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。与此同时，芯和通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
2019年10月启动“芯和”新品牌以来，芯和彰显出了强劲的技术实力，连续推出多个重磅产品：
今年初，芯和发布其在亚马逊Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平台，这是国内首家上云的EDA仿真平台。在先进工艺制程和先进封装技术的推动下，从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程慢慢的变复杂，将芯和EDA解决方案移植到AWS可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，帮助用户实现仿真作业的扩展，快速缩短设计周期和上市时间。
4月份，芯和与中芯宁波联合发布了首款国内自主开发的高频体声波滤波器产品，这款低插损、高抑制WiFi2.4GHz带通滤波器基于中芯宁波自主开发的高性能体声波谐振器技术，以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，封装尺寸仅为1.1mm×0.9mm×0.6mm，完全兼容当前主流1109的WiFi带通滤波器尺寸。产品性能媲美同类国际领先产品，可满足智能手机、无线终端、便携路由器、无线模组等多种系统应用需求，预计到2020年底出货量将超过2亿颗。作为国内集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和具备业界先进的射频微波系统模拟仿真及系统模块设计平台和射频滤波器产品研究开发能力，能够在很短的时间里完成多款中高频体声波滤波器的产品设计、测试和优化迭代、及产品研究开发，未来也将继续与中芯宁波联合发布包括N41、B41、B7等在内的其他国内紧缺的中高频段射频滤波器和双工器等产品，改变市场中本土中高频段滤波器产品紧缺的现状。
值得一提的是，芯和是国内EDA公司中唯一一家自建IC设计团队的公司。内部团队是芯和EDA工具上市前的第一个客户，经过他们实际项目验证的EDA工具发布后将能确定保证产品的效率和质量。芯和的IC设计团队擅长的领域主要在集成无源器件IPD和系统级封装SiP，而这两块个市场是5G时代更多频段更高速率条件下对小型化不断极限追求的热点领域。5G对于射频前端尤其是滤波器的要求特别高，需要集成各种不同技术的滤波器来实现在不同频段和性能上的最佳应用，而IPD滤波器被认为是在sub-6G和毫米波频段上的最佳解决方案，也是芯和在未来几年的爆发点之一。
7月份，芯和发布了Xpeedic EDA EDA2020版本的工具集，涵盖了从芯片、封装、系统仿真到软件云管理四大领域在仿真方面的最新自主研发的成果，对标国际领先水平，并提供了高效、简便和想您所想的特点，在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等领域得到普遍应用，成为国内仿真EDA领域国产替代的唯一首选。Xpeedic EDA 2020首次引入基于人工智能技术的综合引擎、首创通道级AMI自适应优化算法、开发多种经典优化算法和智能优化算法、以及DOE算法等核心技术，驱动国内的芯片设计企业及系统公司实现产品设计的持续创新。
由于不少新功能结合了客户的实际应用需求特定开发，实用性和前沿性很突出，能够切实地解决客户的问题，明显提高工程师的设计效率，Xpeedic EDA 2020一经发布即深受芯和客户欢迎，其中芯片仿真产品线客户包括国内领先的芯片设计企业，系统仿真产品线则客户群则覆盖了更广泛的国内外领先系统厂商。
过去两年，在政策助力、人才吸纳、投资并购以及自主创新之下，国内EDA企业正在快速追赶缩小差距。展望2021年，在国内大力提倡国产EDA的大环境下，芯和预测EDA业务将继续加速发展，针对新兴市场如汽车电子的解决方案发布后将获得更多的客户青睐。下一步芯和将在现有全链路仿真工具集的基础上继续做深做强，尤其是在行业应用领域做进一步的拓展，物联网、汽车电子等将是未来几年的研发重点。另一方面，以滤波器为先锋的IPD业务，在今年出货量超亿颗的基础上，随着5G商用的继续深入和技术被慢慢的变多的客户验证可靠，将获得更加多的市场份额。
、接口IP较吸金 /
稳健发展，创新不止 /
化率也有显著提高，从2018年的6.24%增加到2020年的11.48%。
如何发展？思尔芯这样看！ /
工具的使用涵盖了芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等环节，更是被称作“芯片设计的工作母机”。 要论
工具的重要性，一句话就足够——没有一点一家DesignHouse可以脱离
有哪些 /
突飞猛进，这是过去几年的积累到了一个爆发期所应该呈现的状态。”在第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会高峰论坛期间
从0到1，应用端落地需加速 /
1 前言 大家好，我是硬件花园！ 华为轮值董事长徐直军，在前些日子举行“突破乌江天险，实现战略突围”的软硬件开发工具誓师大会上表示，华为芯片设计
依旧没有让国内厂商得到喘息。豺狼虎豹亡我之心不死，实属歹毒至极，臭不要脸。虽然目前只针对头部高新技术
科技、意法半导体等国际大厂，市场占有率合计超95%，国内市场同样如此，
化率不足5%。与商规、工规相比，车规级MCU的要求极为严苛，寿命要达到15年以上，且要支持-40
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