晋级制裁EDA等出口约束！
美国商务部工业与安全局（BIS）在联邦公报上披露了一项出口约束加码的暂时终究决议，触及先进半导体、涡轮发动机等范畴。
依据公报，工业与安全局决议对《商务部控制清单》（CCL）和《出口管理条例》（EAR）同步施行修订，对四项技能施行控制。
美国商务部主管工业与安全的副部长Alan Estevez介绍称，使半导体与发动机等技能可以更快、更高效、更长时刻，以及在更恶劣条件下运转的科学技能进步，或许会在商业和军事环境中“改动游戏规则”。
宽禁带半导体资料氧化镓（Ga2O3）和金刚石：氮化镓和碳化硅是出产杂乱的微波、毫米波设备，或大功率半导体器材的首要资料。而氧化镓和金刚石有潜力能制造出更为杂乱的设备，一起能耐受更高的电压或温度。
开发GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路的ECAD软件：电子计算机辅佐软件（EDA/ECAD），用于规划、剖析、优化和验证集成电路或印刷电路板的功用。作为FinFET的继任者，GAAFET（全栅场效应晶体管）被视为量产3nm及以下工艺制程的关键技能。BIS也在寻求大众定见，以决议哪些ECAD的详细功用十分适合于规划GAAFET电路，以保证美国政府可以有用施行这项控制。
压力增益焚烧技能（PGC）：这项技能有潜力能进步燃气涡轮发动机10%以上功率，潜在影响航空航天、火箭和超高音速导弹系统。PGC技能使用多种物理现象，包含共振脉冲焚烧、定容焚烧和爆震，导致穿过焚烧器的有用压力上升，而耗费的焚烧量相同。BIS现在无法承认任何正在出产中的引擎使用了这项技能，但现在已经有很多研讨指向潜在出产。
《2022年我国半导体封测企业名录》编印不收取当选单位费用，依据自愿申报准则。请各申报单坐落2022年10月31日前申报资料发送至指定邮箱：
